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ディップデュアルインラインパッケージ
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単価: negotiable
分量:
量:
納期: Consignment Deadline Days
エリア: Jiangsu
有効期限: Long Effective
最後の更新: 2024-01-29 00:24
ビュー数: 266
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会社概要
 
 
Product details

SIDE BRAZE PACKAGEはTTL、MOS、ECLなどの大型、中型、小型の半導体ICに適合します。 ピッチは2.54mm、ピンの数は64に達することができます。


http://ja.ceramic-global.com/

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